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5G商用沖刺 芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)趨白熱化
- 分類：行業(yè)新聞
- 作者：
- 來(lái)源：
- 發(fā)布時(shí)間：2018-06-11 00:00
- 訪問(wèn)量：0
【概要描述】5G商用的腳步越來(lái)越近，最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機(jī)。
5G商用沖刺 芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)趨白熱化
【概要描述】5G商用的腳步越來(lái)越近，最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機(jī)。
- 分類：行業(yè)新聞
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- 發(fā)布時(shí)間：2018-06-11 00:00
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5G商用的腳步越來(lái)越近，最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機(jī)。不過(guò)，對(duì)于普通用戶來(lái)說(shuō)，5G和4G相比只是更快的網(wǎng)速，手機(jī)廠商直接銷售5G手機(jī)，用戶向運(yùn)營(yíng)商購(gòu)買新的手機(jī)資費(fèi)套餐即可。但這一切的具體應(yīng)用只是最后一步，現(xiàn)在英特爾、高通、華為等廠商爭(zhēng)奪的是產(chǎn)業(yè)鏈上的陣營(yíng)。
自2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機(jī)，以及PC、商用設(shè)備等。
手機(jī)內(nèi)的芯片主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器。其中射頻芯片主要的廠商是Skyworks(思佳訊)、Qorvo、TriQuint等;核心應(yīng)用處理器，是最常見(jiàn)的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領(lǐng)域目前依然沒(méi)有廠商能夠撼動(dòng)高通的地位;而基帶調(diào)制解調(diào)器，最關(guān)鍵的廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、海思和展訊。
但是，調(diào)制解調(diào)器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)，英特爾院士兼英特爾無(wú)線技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專家吳耕向記者表示：“實(shí)際上現(xiàn)在5G只是新一代技術(shù)整體水平提升的一個(gè)起點(diǎn)，而不是一個(gè)終點(diǎn)。”
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